Sisältö

• Askeleet
• Vinkkejä
• Varoitukset
• Mitä tarvitset

Kotitekoista piirilevyä (PCB) käytetään usein robotiikassa ja elektroniikassa. Tässä on perusvaiheet piirilevyn luomiseksi.

Askeleet

1. 1 Taulun luominen. Käytä PCB: n tietokoneavusteisen suunnittelun (CAD) ohjelmistoa PCB: n luomiseen. Voit myös käyttää rei'itettyä levyä, jossa on esiporatut reiät, jotta näet komponenttien sijoittelun levyasettelussa ja miltä se näyttää todellisuudessa.
2. 2 Osta kalvopäällysteinen tekstiili jälleenmyyjältä, joka on peitetty ohuella kuparikerroksella toiselta puolelta.
3. 3 Hiero piirilevy hiekkasienellä ja vedellä kuparipohjan puhdistamiseksi liasta. Kuivaa tuleva levy.
4. 4 Tulosta kartonkisi kaavio sinisen hiilipaperilevyn mattapuolelle. Varmista, että piirustuksen suunta on oikein suunnattu siirtääksesi sen levylle oikein.
5. 5 Aseta sininen jäljityspaperi ja piirilevy painettu levyn kuparipuolelle.
6. 6 Aseta arkki tavallista valkoista paperia sinisen hiilipaperin päälle. Kopioi paperin siirto -ohjeiden mukaan silitä valkoinen paperi, jotta piiri siirtyy kopiopaperista levyn kuparipinnalle. Silitä jokainen kuvion osa hyvin silitysraudan kärjellä levyn reunoista.
7. 7 Anna taulun ja sinisen paperin jäähtyä. Poista sininen paperi varovasti taululta ja katso siirrettyä piirustusta.
8. 8 Tarkista, ettei kopiopaperissa ole mustaa tulostusväriainetta, jota ei voitu siirtää kuparialustalle. Varmista, että levyn kuvio on suunnattu oikein.
9. 9 Täytä levyn väriaineraot mustalla pysyvällä merkintämusteella. Anna musteen kuivua muutama tunti.
10. 10 Poista paljastunut kupari levyltä rautakloridilla käyttämällä syövytystä.
    • Laita päällesi vanhat vaatteet, käsineet ja suojalasit.
    • Upota lämmin ferrikloridi, joka on säilytetty ruosteenkestävässä astiassa, jossa on lukittava ruosteenkestävä kansi, ämpäriin lämmintä vettä. Älä kuumenna sitä yli 46 C: n, jotta vältetään myrkyllisten höyryjen vapautuminen.
    • Kaada riittävä määrä ferrikloridia muovialustaan, jossa on muovipidikkeet piirilevyn tukemiseksi. Suorita tämä toimenpide hyvin ilmastoidussa tilassa.
    • Aseta muovi pihdeillä kortti kuvapuoli alaspäin pidikkeiden lokeroon. Pidä sitä siellä 5–20 minuuttia levyn koosta riippuen liiallisen kuparin liuottamiseksi. Huuhtele levy muovipihdeillä liuosastiassa nopeuttaaksesi etsausprosessia tarvittaessa.
11. 11 Pese huolellisesti kaikki syövytyslaitteet ja piirilevy runsaalla juoksevalla vedellä.
12. 12 Käytä 0,8 mm: n HSS- tai hiiliteräsporaa porataksesi reikiä levyn osille. Käytä suojalaseja ja kasvonsuojaa suojaamaan silmiäsi ja keuhkojasi porauksen aikana.
13. 13 Pyyhi levy puhtaalla sienellä ja vedellä. Vaihda sähkökomponentit ja juota ne.

Vinkkejä

• Käytä aina vanhoja vaatteita, suojalaseja ja käsineitä, kun työskentelet rautakloridin tai muiden kemiallisesti vaarallisten aineiden kanssa peittausprosessin aikana.
• Lue kirja piirilevyn tekemisestä, jotta ymmärrät suunnittelun ja rakentamisen.
• Ammoniumpersulfaatti on vaihtoehtoinen kemiallinen reagenssi raudan kloridille levyn etsaamiseen.

Varoitukset

• Peittauskemikaalit voivat tahrata vaatteita tai putkistoja. Säilytä kaikki yrttikemikaalit turvallisesti ja ole varovainen käyttäessäsi niitä.
• Älä koskaan kaada käytettyä ferrikloridia metalliputkien läpi tai säilytä sitä metalliastiassa. Raudakloridi on erittäin myrkyllinen ja syövyttää metallia.

Mitä tarvitset

• Tietokone
• Tulostin
• CAD -ohjelmat
• Painettu piirustus
• Piirilevy, joka on päällystetty kuparikalvolla
• Emery sieni
• Vesi
• Sinistä hiilipaperia
• valkoinen paperi
• Rauta
• Musta pysyvä merkki
• Vanhat vaatteet
• Suojalasit
• Käsineet
• Yrttimateriaali
• Poraa terillä
• Suojaava naamio
• PCB -komponentit
• Tinaustyökalu